OSP PCB met organische soldeerbaarheid conserverend oppervlak

Oxidatiepreventie OSP is een oppervlaktebehandeling die oxidatie van PCB-koperoppervlakken voorkomt door middel van een organische beschermende film, waardoor milieubescherming in evenwicht wordt gebracht met uitstekende soldeerbaarheid.

Beschrijving

Organisch soldeerbaarheidsconserveringsmiddel (OSP) voor PCB-oppervlaktebehandeling

Beschrijving

Organisch soldeerbaarheidsconserveringsmiddel (OSP) is een milieuvriendelijk proces dat vaak wordt gebruikt voor de oppervlaktebehandeling van printplaten (PCB’s). De belangrijkste functie is om het blanke koperoppervlak van PCB’s te bedekken met een organische beschermlaag, waardoor oxidatie tijdens opslag en transport wordt voorkomen en een uitstekende soldeerbaarheid voor latere assemblage wordt gegarandeerd.

Belangrijkste kenmerken

  • Milieuvriendelijk en loodvrij, voldoet aan de RoHS-normen.
  • Behoudt de soldeerbaarheid van het koperoppervlak, geschikt voor loodvrij solderen.
  • Eenvoudig proces met relatief lage kosten.
  • Dunne coating heeft geen invloed op de elektrische prestaties.

Voordelen voor het milieu en loodvrij

  • OSP-proces bevat geen loodcomponenten. OSP gebruikt organische verbindingen (zoals amines of fenolen) om een uiterst dunne organische beschermlaag op het PCB-koperoppervlak te vormen, die volledig vrij is van lood of andere schadelijke zware metalen.
  • Hierdoor is galvaniseren of onderdompelen in oplossingen met zware metalen niet meer nodig. Bepaalde traditionele oppervlaktebehandelingen (bijv. loodhoudend vertinnen) vereisen loodhoudende materialen, terwijl het OSP-proces alleen organische chemicaliën gebruikt en geen gebruik maakt van metallisch lood.
  • Voldoet aan milieuregelgeving zoals RoHS. Het OSP-oppervlaktebehandelingsproces wordt erkend en op grote schaal toegepast door belangrijke internationale milieunormen (bv. de RoHS-richtlijn van de EU) en voldoet volledig aan de vereisten voor loodvrije en niet-gevaarlijke stoffen.
  • Compatibel met loodvrij soldeer voor daaropvolgende assemblage. Met OSP behandelde printplaten kunnen worden gebruikt met loodvrij soldeer tijdens de elektronische assemblage, wat de milieu- en loodvrije conformiteit van het volledige elektronische product verder verzekert.

Typische toepassingen

  • Consumentenelektronica.
  • Computers.
  • Telecommunicatie.