SSD-opslag met hoge dichtheid printplaatfabricage

Om gegevensopslag met een grote capaciteit in een beperkte ruimte mogelijk te maken, maakt dit type SSD-opslagprintplaat meestal gebruik van een star en flexibel printplaatontwerp en van 3D-stapelingstechnologie tijdens het verpakken. Het aantal lagen is meestal 12 of meer, waarbij sommige structuren 2 tot 4 lagen flexibele printplaten gebruiken. Producten met een gewone dichtheid worden meestal eenmaal gevouwen, terwijl producten met een hogere dichtheid kunnen worden ontworpen als starre flexibele borden die tweemaal worden gevouwen om de opslagdichtheid en het ruimtegebruik verder te verhogen.

Belangrijkste kenmerken van SSD opslag printplaat productie

• Maakt gebruik van een rigid-flex board structuur, een combinatie van stijve ondersteuning en flexibele connectiviteit, geschikt voor complexe ruimtelijke lay-outs.
• Ondersteunt 3D stapelverpakkingstechnologie, waardoor de opslagcapaciteit per volume-eenheid enorm toeneemt.
• Het aantal lagen kan oplopen tot 12 of meer, waardoor signaalroutering met hoge dichtheid en gegevensoverdracht via meerdere kanalen mogelijk is.
• Het flexibele printplaatgedeelte gebruikt een 2~4 lagenontwerp, ondersteunt meerdere bochten en verbetert de assemblageflexibiliteit en betrouwbaarheid.
• Het precisie fabricageproces zorgt voor een hoge signaalintegriteit en uitstekende elektrische prestaties, geschikt voor hoge-snelheid datatransmissie omgevingen.
• Ondersteunt een verscheidenheid aan verpakkings- en interfacestandaarden, waardoor het gemakkelijk te integreren is met verschillende controllerchips en opslagmatrijzen.
• De structuur van de raadslaag, de afmetingen, en de speciale functies kunnen volgens klantenvereisten worden aangepast, die aan gepersonaliseerde behoeften in diverse toepassingsscenario’s voldoen.

Belangrijkste toepassingen

• Kernopslagmodules voor AI-servers en krachtige rekenclusters.
• SSD-opslagapparaten met hoge dichtheid in datacenters.
• Opslagunits met grote capaciteit voor bedrijfsservers en cloud computing-platforms.
• Ingebedde SSD-modules voor laptops van hoge kwaliteit en ultradunne draagbare apparaten.
• Industriële automatisering en ingebedde systemen die een zeer betrouwbare opslag met hoge dichtheid vereisen.
• Andere elektronische producten met strenge eisen op het gebied van opslagcapaciteit, grootte en prestaties.