Een 26-laags PCB wordt vaak gebruikt in high-end apparatuur die uitzonderlijke signaalintegriteit, anti-interferentievermogen en routeringsruimte vereist. De meerlaagse structuur helpt bij het optimaliseren van de stroomverdeling, maakt een nauwkeurige impedantieregeling mogelijk en ondersteunt geavanceerde technologieën zoals blinde of ingegraven vias en HDI, waardoor wordt voldaan aan de eisen van toepassingen voor hoge snelheid, hoge frequentie en multi-chipintegratie.
Belangrijkste kenmerken van een printplaat met 26 lagen
- Ontwerp met ultrahoog aantal lagen ondersteunt complexe en snelle signaalroutering.
- Gebruikt Tachyon 100G en koolwaterstofmaterialen voor extreem laag signaalverlies, waardoor het ideaal is voor gegevenstransmissie met hoge snelheid.
- Fijne lijnbreedte/afstand en kleine via-technologie verhogen de routedichtheid.
- Uniforme plaatdikte en stabiele structuur geschikt voor netwerkapparatuur op grote schaal.
- Gelijkmatige koperdikte op binnen- en buitenlaag, met sterke stroomvoerende capaciteit en uitstekende oxidatieweerstand.
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oppervlakteafwerking voorkomt effectief oxidatie en zorgt voor betrouwbaar solderen.
Primaire toepassingen van 26-lagen PCB’s
- High-end netwerkschakelaars.
- Kernschakelapparaten voor datacenters.
- Hogesnelheidsrouters en optische communicatiesystemen.
- Netwerkinfrastructuur voor grote ondernemingen en telecomoperatoren.
Belangrijkste parameters
- Lagen:26
- Materialen:Tachyon 100G, koolwaterstof
- Dikte printplaat:3,5±0,35mm
- Dikte binnen/buitenkoper:0,33OZ
- Minimale lijndikte/afstand:0,118/0,051mm
- Minimale gatdiameter:0,225mm
- Oppervlak:ENIG