Onze PCB-productie maakt gebruik van HDI, vergulden, ingegraven vias, rugboren en geavanceerde processen voor compacte ontwerpen, hoge betrouwbaarheid en topprestaties.

Show sidebar
blinde doorvoeren

Blind vias verbinden de oppervlaktelaag met de binnenlagen

ondergrondse leidingen

buried vias worden gebruikt om interne lagen van een printplaat te verbinden

dieptereouting

dieptefrezen creëert een trap- of groefvorm voor pcb

doorvoergaten

doorvoergaten worden gebruikt om alle lagen van een PCB met elkaar te verbinden

ENIG PCB

ENIG PCB maakt gebruik van elektroless nikkel immersie-goud technologie

Gegoten gaten en randen op een printplaat

Gegoten gaten en randen op een printplaat voor WiFi-modules

gouden vinger PCB

Gold finger PCB met duurzame randconnectoren voor verbindingen

hybride PCB

hybride PCB betekent dat gemengde gelamineerde printplaat

IC-substraat

IC-substraat voor het verbinden van chips met printplaten

loodvrij heteluchtsoldeer nivelleren

loodvrij heteluchtsoldeer egalisatie voor PCB oppervlaktebescherming

met hars gevulde via printplaat

met hars gevulde via PCB voor verbeterde betrouwbaarheid en solderen

zilverpasta gevuld via PCB

met zilverpasta gevulde via PCB voor geleidbaarheidstoepassingen

onderdompeling tin PCB

onderdompeling vertinnen PCB’s voor soldeerbaarheid en oxidatiebescherming

OSP PCB

OSP PCB met organische soldeerbaarheid conserverend oppervlak

PCB biedt meerdere kleuren soldeermaskers

PCB biedt meerdere soldeermasker kleuren om uit te kiezen

PCB met hoge interconnectiedichtheid

PCB met hoge interconnectiedichtheid voor mobiele en IoT-apparaten

carbon inkt PCB

PCB met koolstofinkt voor kosteneffectieve toetsenborden en contacten

vernikkelde koolstoffolie PCB

PCB met vernikkelde koolstoflaag voor geleidende contacten

onderdompeling zilver PCB

PCB verzilveren voor hoge geleidbaarheid en soldeerbaarheid

SLP substraat-achtige PCB

SLP zit tussen standaard PCB’s en geavanceerde IC-substraten in