PCB-vervaardigingsoplossingen voor 5G mobiel moederbord HDI

Dit type HDI printplaat heeft uitstekende elektrische prestaties en betrouwbare mechanische sterkte, en wordt veel gebruikt in high-end consumentenelektronica zoals smartphones.

Belangrijkste kenmerken van 5G Mobile Mainboard PCB Fabricage

• Maakt gebruik van 3-staps HDI-structuur, ondersteunt hogere bedradingsdichtheid en complexere circuitontwerpen, geschikt voor 5G hoge snelheid signaaloverdracht eisen.
• Gebruikt Shengyi S1000-2M hoogwaardig materiaal, dat superieure hittebestendigheid en betrouwbare dimensionale stabiliteit biedt.
• Maakt gebruik van laserboortechnologie om verschillende gatstructuren te maken, zoals micro-blinde vias en ondergrondse vias, waardoor de betrouwbaarheid van de circuitverbinding wordt verbeterd.
• Verschillende oppervlaktebehandelingsprocessen, waaronder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) en OSP (Organic Solderability Preservative), waardoor de soldeerprestaties en oxidatieweerstand verbeteren.
• Ondersteunt ultradunne dikte van de printplaat en fijne sporen, waarmee wordt voldaan aan de trend van dunnere en lichtere smartphoneontwerpen.
• Uitstekende signaalintegriteit en elektromagnetische compatibiliteit, voor een stabiele 5G datatransmissie met hoge snelheid.
• Aanpasbare grootte, laagtelling, oppervlaktebehandeling en andere parameters volgens de eisen van de klant, flexibel tegemoetkomend aan ontwerpspecificaties voor verschillende merken en modellen van telefoons.

Belangrijkste toepassingen

• 5G smartphone moederborden en kern functionele modules.
• Moederbordprintplaten voor verschillende high-end slimme apparaten, zoals tablets en draagbare apparaten.
• Hogesnelheidsmodules voor datacommunicatie en draadloze RF-modules.
• Kernprintplaten voor ultradunne, hoogwaardige consumentenelektronica.
• Andere elektronische producten die bedrading met hoge dichtheid en snelle signaaloverdracht vereisen.