5G-signaaltestprintplaatvervaardiging met RO4350B+TU768-proces

Printplaten voor het testen van 5G-signalen kunnen een minimale gatdiameter van 0,2 mm en een lijnbreedte/afstand tot 100 µm bereiken, waardoor ze effectief voldoen aan de strenge eisen voor hoge precisie en hoge betrouwbaarheid bij het testen van 5G-signalen. Deze printplaten worden veel gebruikt in high-end elektronische testgebieden zoals 5G signaal testen.

Belangrijkste kenmerken van 5G-signaal testprintplaatvervaardiging

• Gebruikt hoogwaardige substraten van RO4350B+TU768 om uitstekende hoogfrequente eigenschappen en de kwaliteit van de signaaloverdracht te garanderen.
• Hybride persproces verbetert de algemene prestaties van de printplaat, geschikt voor meerlaagse en complexe structuurontwerpen.
• Mechanische boortechnologie maakt zeer nauwkeurige gaten van slechts 0,2 mm mogelijk, om te voldoen aan de eisen van assemblage met hoge dichtheid.
• De oppervlaktebehandeling maakt gebruik van het ENIG-proces (Electroless Nickel Immersion Gold), wat de soldeerbetrouwbaarheid en oxidatieweerstand verbetert en de levensduur van het product verlengt.
• Lijnbreedte en -afstand zo fijn als 100 µm ondersteunen hoognauwkeurige circuitontwerpen en zorgen voor de integriteit van 5G hoogfrequente signalen.
• Uitstekende dimensionale stabiliteit en mechanische sterkte zorgen voor een stabiele werking van de printplaat in verschillende testomgevingen.
• Aanpasbaar aantal lagen, grootte en verwante parameters volgens de eisen van de klant, die aan gediversifieerde testtoepassingen voldoen.

Hoofdtoepassingen

• Hoofdbesturingskaarten en verwante functionele modules voor 5G-signaal het testen materiaal.
• Signaaltestinstrumenten en -systemen met hoge frequentie en hoge snelheid.
• Diverse draadloze communicatie testplatforms en antenne testmodules.
• Test- en verificatieprintplaten voor communicatiebasisstations en netwerkterminals.
• Andere elektronische testgebieden met strenge eisen voor hoge frequentie, hoge precisie en hoge betrouwbaarheid.