Veel voorkomende plug-in (through hole) componenten

Veel voorkomende insteekcomponenten (through hole) zijn onder andere DIP verpakte IC’s, elektrolytische condensatoren, keramische condensatoren, spoelen, transformatoren, kristaloscillatoren, connectoren, pin headers, pin sockets, relais, zekeringen, schakelaars en voedingsapparaten zoals TO-220 en TO-92. Doorvoerinvoer is niet alleen geschikt voor DIP-componenten (Dual In-line Package), maar omvat ook alle elektronische onderdelen die PTH-invoer (Plated Through Hole) vereisen.

Through-Hole assemblageproces

Voorbereiding en sorteren:Volgens de BOM en het productieplan van de klant worden alle doorvoergatcomponenten die nodig zijn voor de invoeging voorbereid en gesorteerd.
Inbrengen:Operators of geautomatiseerde machines plaatsen componenten – inclusief DIP-chips en verschillende PTH-onderdelen – in de gespecificeerde PCB-gaten, waarbij ze zorgen voor de juiste positie, oriëntatie en polariteit.
Loodvorming (indien nodig):Voor sommige componenten worden de leads voorgevormd om beter in de PCB-gaten en het soldeerproces te passen.
Inspectie en correctie:De geplaatste componenten worden gecontroleerd op nauwkeurigheid en eventuele misplaatsingen worden onmiddellijk gecorrigeerd om de kwaliteit van de assemblage te garanderen.
Solderen:Golfsolderen of manueel solderen wordt gebruikt om de leads van alle ingebrachte componenten stevig vast te maken aan de PCB-pads, zodat betrouwbare elektrische verbindingen worden gegarandeerd.
Lood trimmen en schoonmaken:Overtollige draden worden na het solderen bijgeknipt en resterende flux wordt gereinigd om het uiterlijk en de prestaties van het product te verbeteren.

Hoofdtoepassingen van Through-Hole assemblage

De door-gat assemblage wordt wijd toegepast in diverse elektronische producten, vooral die die hoge betrouwbaarheid, hoog vermogen, of gemakkelijk onderhoud vereisen. Typische toepassingen zijn huishoudelijke apparaten (zoals TV, audio, wasmachine bedieningspanelen), industriële besturingen (moederborden, PLC’s, omvormers), communicatie-apparatuur (routers, schakelaars), auto-elektronica (dashboards, power modules), instrumentatie, medische apparaten en het testen van instrumenten.

Voordelen van assemblage met doorlopende gaten

Geschikt voor DIP-chips en alle through-hole componenten, met ondersteuning voor een groot aantal processen.
Hoge mechanische sterkte en robuuste soldeerverbindingen, met uitstekende trillingsbestendigheid en betrouwbaarheid.
Ondersteunt componenten met hoog vermogen en grote afmetingen voor betere warmteafvoer en stroomgeleiding.
Eenvoudiger onderhoud en vervanging van geplaatste componenten, waardoor de onderhoudskosten dalen.
Volwassen proces en geavanceerde apparatuur, geschikt voor verschillende elektronicaproductiebehoeften.

Verschil tussen door-gat assemblage en SMT

Door-gat assemblage (PTH) wordt voornamelijk gebruikt voor grotere of mechanisch veeleisende componenten, terwijl SMT (Surface Mount Technology) ideaal is voor geminiaturiseerde, zeer geautomatiseerde assemblages met een hoge dichtheid. De voordelen van door-gat assemblage zijn hoge betrouwbaarheid en eenvoudigere reparatie, terwijl SMT ruimte kan besparen en de productie-efficiëntie kan verbeteren.

Onze servicevoordelen voor doorlopende assemblage

We hebben een ervaren team dat gespecialiseerd is in inleggen en solderen en dat zowel handmatige als geautomatiseerde processen ondersteunt. We kunnen aan alle vereisten voldoen, inclusief invoegen, solderen, lood trimmen en reinigen voor alle PTH-componenten, inclusief maar niet beperkt tot DIP-pakketten. Strenge kwaliteitscontrole garandeert een stabiele en betrouwbare productkwaliteit. We kunnen het proces en de inspectienormen afstemmen op de behoeften van de klant, waardoor we echt one-stop through-hole assemblagediensten leveren.

door-gat pth inclusief DIP-insertie en solderen