ENIG (Elektrolytisch Nikkel Immersie Goud) Procesoverzicht
Het ENIG-proces (Electroless Nickel Immersion Gold) bestaat voornamelijk uit vier fasen: voorbehandeling (inclusief ontvetten, micro-etsen, activeren en post-immersie), nikkelafzetting, goudafzetting en nabehandeling (afspoelen van goud, spoelen met DI-water en drogen).
Belangrijkste kenmerken van 4-Layer Printed Circuit Boards
- Meerlagige structuur:De 4-lagen structuur zorgt voor betere elektrische prestaties en een sterker anti-interferentie vermogen, waardoor het geschikt is voor complexe circuitontwerpen.
- Glad oppervlak:Het ENIG-oppervlak is glad en helder, geschikt voor componenten met een fijne steek en pakketten met hoge dichtheid zoals BGA.
- Uitstekende soldeerbaarheid:De goudlaag biedt een uitstekende soldeerbaarheid, waardoor de soldeerkwaliteit en de assemblagebetrouwbaarheid verbeteren.
- Sterke weerstand tegen oxidatie:De nikkel-goudlaag voorkomt effectief koperoxidatie, wat de levensduur van de PCB verlengt.
- Superieure elektrische prestaties:Het meerlaagse ontwerp helpt bij signaalintegriteit en signaaloverdracht met hoge snelheid.
Belangrijkste toepassingen van 4-Layer Printed Circuit Boards
- Communicatieapparatuur.
- Moederborden voor computers en servers.
- Industriële besturingssystemen.
- Medische elektronische apparaten.
- Automobielelektronica.
- Hoogwaardige consumentenelektronica.