onderdompeling tin PCB

onderdompeling vertinnen PCB’s voor soldeerbaarheid en oxidatiebescherming

Chemisch vertinde printplaten zijn PCB’s die bedekt zijn met een laagje tin dat chemisch is aangebracht. Hun belangrijkste functies zijn oxidatiepreventie en verbeterde soldeerbaarheid, waardoor ze een veelgebruikte milieuvriendelijke oppervlaktebehandelingsmethode zijn.

Beschrijving

Elektrolytisch vertinnen voor PCB’s

Elektrolytisch vertinnen, volledig bekend als chemisch vertinnen (ook wel Electroless Tin PCB of Immersion Tin PCB genoemd), is een veelgebruikt oppervlaktebehandelingsproces voor printplaten (PCB’s).

Het primaire doel is om door middel van een chemische reactie een uniforme laag zuiver tin (Sn) op het koperoppervlak van de printplaat aan te brengen. Dit beschermt de koperlaag tegen oxidatie en verbetert de soldeerbaarheid.

Belangrijkste kenmerken

  • Uitstekende soldeerbaarheid:Het gladde, vlakke oppervlak van de elektroless tinlaag is ideaal voor SMT en het solderen van fijne componenten.
  • Milieuvriendelijk &amp. Loodvrij:Voldoet aan de RoHS-milieunormen, vrij van lood en schadelijke resten van zware metalen.
  • Oxidatiepreventie:De tinlaag isoleert koper effectief van lucht, waardoor oxidatie wordt voorkomen.
  • Eenvoudig proces &amp. Lage kosten:Biedt lagere kosten in vergelijking met hoogwaardige behandelingen zoals elektrolytische goudonderdompeling (ENIG).

Toepassingsgebieden

Voornamelijk gebruikt in algemene consumentenelektronica, standaard communicatieborden, besturingsborden van huishoudelijke apparaten en andere toepassingen waar geen extreme betrouwbaarheid vereist is.