Kenmerken en toepassingen van CEM-3 printplaten
CEM-3 is een soort samengesteld met koper bekleed laminaat. Zijn glasovergangstemperatuur, soldeerweerstand, afpelsterkte, waterabsorptie, elektrische doorslagsterkte, isolatieweerstand en UL-indicatoren voldoen allemaal aan de normen van FR-4. De verschillen zijn dat de buigsterkte van CEM-3 lager is dan die van FR-4 en dat de thermische uitzettingscoëfficiënt hoger is dan die van FR-4.
Beschrijving
CEM-3 samengesteld koperbekleed laminaat voor PCB’s
CEM-3 is een composiet koperbekleed laminaat dat gebruikt wordt voor printplaten (PCB’s). Het wordt gemaakt door alkalivrije glasvezeldoek en glasvezelmat te versterken met epoxyhars en vervolgens koperfolie op het oppervlak te drukken. De elektrische prestaties, hittebestendigheid en vlamvertraging van CEM-3 zijn in principe vergelijkbaar met die van FR-4, maar de mechanische sterkte is iets lager en de thermische uitzettingscoëfficiënt is iets hoger. De opmerkelijkste eigenschap van CEM-3 is dat zijn kern over het algemeen wit of lichtgrijs is, met een vlotte oppervlakte die gemakkelijk is te boren en te verwerken, makend tot het geschikt voor dubbelzijdige PCB productie. CEM-3 wordt veel gebruikt in elektronische producten die een evenwicht tussen prestaties en kosten vereisen, zoals huishoudelijke apparaten, instrumenten en meters, auto-elektronica, enz.
Hoofdlijnen van CEM-3
- Elektrische eigenschappen zijn vergelijkbaar met FR-4.
- Hoge betrouwbaarheid van PTH (geplateerd door gaten).
- Vlotte oppervlakte, met de kern meestal wit of lichtgrijs.
- Goede vlamvertraging en isolatie.
- Gemakkelijk te boren en te bewerken.
- Lagere kosten dan FR-4, met hoge kosteneffectiviteit.
- Geschikt voor dubbelzijdige PCB productie.
Hoofdtoepassingen
- Instrumenten en meters.
- Informatietoestellen.
- Automobielelektronica.
- Automatische besturingen.
- Spelconsoles.
- Huishoudapparaten.
- Communicatie-uitrusting.
Algemene specificaties
- Basisdikte: 1,0 mm, 1,5 mm.
- Dikte koper: 35μm.
- Bordgrootte: 1044×1245mm.
- Afwerking oppervlak: HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative).







English
Français
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
Türkçe
Svenska
Polski
Română
Latviešu
한국어
Русский
Español
Deutsch
Українська
Português
العربية
Indonesian
Čeština
Suomi
Eesti
Български
Dansk
Lietuvių
Bokmål
Slovenčina
Slovenščina
Ελληνικά
Magyar
עברית 