AI-schakelaar printplaatvervaardiging voor AI-servers

AI Switch Baseboard Printplaat Fabricage

AI Switch Baseboard Printed Circuit Board Fabrication is een kernaspect van moderne AI-computerinfrastructuur. De AI switch baseboard, ook bekend als AI interconnect of switched baseboard, is speciaal ontworpen voor artificial intelligence servers en high-performance computing (HPC) clusters. Het dient als een essentieel high-speed data-interconnectieplatform en verbindt meerdere AI-acceleratorkaarten met de host CPU, waardoor gegevensuitwisseling met hoge bandbreedte en lage latency mogelijk is.

Korte definitie van AI Switch Baseboard

De AI switch baseboard integreert high-speed switch chips, zoals PCIe Switch en NVSwitch, samen met verschillende high-speed interconnectiekanalen. Het ondersteunt efficiënte gegevensoverdracht tussen AI-acceleratorkaarten zoals GPU’s, OAM-modules en FPGA’s, evenals tussen deze versnellers en de host CPU. Het is een essentieel onderdeel voor grootschalige AI-computerplatforms.

Belangrijkste functies

• Gegevensuitwisseling op hoge snelheid: Integreert geavanceerde switchchips voor efficiënte communicatie tussen AI-versnellers en CPU’s.
• Multi-protocol compatibiliteit: Ondersteunt verschillende snelle interconnectieprotocollen zoals PCIe, NVLink en CXL.
• Unified power en beheer: Biedt uniforme interfaces voor stroomverdeling, bewaking en beheer voor alle AI-versnellingsmodules.
• Sterke schaalbaarheid: Compatibel met verschillende soorten AI-versnellingsmodules, met ondersteuning voor modulaire uitbreiding en flexibele systeemimplementatie.

Belangrijkste kenmerken van AI Switch Baseboard PCB Fabricage

• Ultrahoog aantal lagen en groot formaat: Ontwerpen met ≥20 lagen, plaatdikte ≥3 mm, om te voldoen aan interconnectievereisten met hoge dichtheid.
• Precisieproductie: Geavanceerde PCB-technieken zoals minimale boorgrootte 0,2 mm, hoogte-breedteverhouding ≥15:1, dubbelzijdig achterboren, Skip Via en POFV worden gebruikt.
• Hoogwaardige materialen: Maakt gebruik van materialen met zeer laag verlies en hoogwaardige high-speed materialen, high-speed inkt en Low Profile bruine oxide technologie om de signaalintegriteit te waarborgen.
• Hoge bedradingsdichtheid en impedantieregeling: Lijnbreedte/afstand tot 0,09/0,09 mm, met impedantieregelnauwkeurigheid tot ±8%.
• Hoge bandbreedte en lage latentie: Ondersteunt grootschalige parallelle high-speed signaaloverdracht voor veeleisende AI-clusterprestaties.
• Hoge betrouwbaarheid en onderhoudbaarheid: Robuuste stroomverdeling, thermisch beheer en hot-swappable modules voor een stabiele werking van het systeem.

Belangrijkste toepassingen

• AI-servers, zoals het NVIDIA HGX-platform, AI-acceleratorchassis en superrekencentra voor AI-clusters met hoge dichtheid.
• Grote modeltraining, AI-inferentie, wetenschappelijke computing en cloud computing-platforms.
• Datacenters, supercomputercentra en grootschalige AI-cloud computing-infrastructuur.